如果不是Snapdragon或Exynos，則智能手機可能正在聯發科上運行。臺灣半導體一直在為原始設備制造商提供芯片組，從而使他們能夠找到負擔得起的替代產品。Helio也許是最受歡迎的產品線，但去年年底，該公司推出了Dimensity 1000 5G芯片組。然后是五月的Dimensity 820。幾周前，該品牌還發布了聯發科技Dimensity 720，該產品有望在中端手機上提供最佳的5G體驗。

在其計劃，以獲得高通主導的SoC市場的一大份額，聯發科希望能在更多的智能手機，不僅在中國，而且在全球各地都可以找到。5G Dimensity芯片將在2020年年底之前開始向中國以外的OEM發貨。這意味著將在新年之前和2021年推出的手機將在新的芯片組上運行。

該處理器將與高通公司的那些處理器競爭，后者已經為旗艦和中端手機建立了成熟的Snapdragon系列。由于只有少數SoC帶來5G，因此MediaTek仍可以加入游戲。該系列的第一款聯發科Dimensity 1000僅在中國提供。隨著品牌的擴展，下一個型號將在其他主要市場上提供。

一位聯發科員工表示，該5G芯片將覆蓋中國大陸以外的地區。它將在第三季度開始，因此我們可以期望在第四季度發布帶有所述芯片的手機。沒有哪個OEM將首先使用該芯片組的消息。

一些手機已經在使用Dimensity芯片，例如Honor X10 Max，Honor Play 4系列，中興Axon 11 SE，Redmi 10X系列，Oppo Reno3 5G和iQOO Z1?？梢约僭O，華為，中興，小米，iQOO和OPPO這些公司也將使用即將推出的芯片組。