一份新的報告稱，由于芯片制造商試圖通過自己的制造能力解決問題，因此英特爾將來可能會將其一些頂級芯片的生產外包給臺積電或三星電子。

彭博社周五報道說，這家總部位于加利福尼亞州圣克拉拉的半導體巨頭正在與兩家半導體代工廠商討從2023年開始將產品外包生產的計劃，盡管尚未做出最終決定。該新聞媒體指出，英特爾希望在改進其7納米工藝方面取得最后突破，該工藝去年遭受了制造缺陷，導致7nm產品延遲了六個月。

該消息是英特爾后，首席執行官Bob天鵝說，去年十月，該芯片制造商將通過一月英特爾是否會擴大其7nm的制造能力，或者與第三方代工廠為未來的芯片生產，訂貨決定-還是兩者的結合。預計該公司將于1月21日宣布其第四季度收益的決定。

英特爾發言人提到了Swan先前的評論，包括他在12月的一次投資者會議上的講話。斯旺在那次會議上表示，英特爾將繼續成為一家集成設備制造商，盡管由于英特爾7納米工藝的問題已導致延遲，該公司正在探索從2023年開始的產品外包。

臺積電和三星發言人均未回應置評請求。

彭博社報道說，與三星的討論比英特爾與臺積電的談判更初步。臺積電已經制造了英特爾的一些產品，包括源自收購Altera的FPGA芯片。英特爾去年宣布，計劃依靠外部代工廠制造兩個或兩個未來GPU：用于高性能計算的Ponte Vecchio芯片和用于高性能游戲的芯片。

據彭博社報道，如果英特爾決定通過高性能產品增加在臺積電的產量，該芯片制造商將在代工廠的5nm節點上進行初始測試，然后使用更先進的4nm工藝進行芯片制造。臺積電此前曾表示，預計2022年將開始批量銷售4nm產品。

據報道，與臺積電和三星的討論正在發生，因為英特爾面臨對沖基金Third Point的壓力，要求其探索戰略選擇，包括可能出售“失敗的收購”，甚至出售公司的制造業務。